【時報-台北電】大銀微系統（4576）下半年半導體應用訂單優於上半年，主要來自AI及半導體產業，目前高精度微米及奈米級定位系統在手訂單能見度4～5個月，多家半導體大廠下單看到明年5、6月。大銀正為CoWos、CoPos（面板級晶片封裝）及FOPLP（扇出型面板級封裝）等客戶打樣。

　工具機產業景氣尚未復甦，大銀表示，目前訂單主要來自半導體、自動化等產業機械，以及PCB、面板等電子製造設備業，並布局人形機器人及機器狗領域。其中，精密運動及控制元件訂單能見度1.5個月，高精度微米及奈米級定位系統在手訂單能見度4～5個月，多家半導體大廠訂單能見度看到明年5、6月，明年營運樂觀。

　大銀指出，半導體訂單以兩岸市場為主，台灣半導體產業需求最強，其次是中國大陸市場。CoWoS是目前台灣出貨主力，其次為PCB、電子檢測需求，打樣中的CoWoP跟FOPLP看技術何時達到成本跟技術的甜蜜點，矽光子也可關注。大陸市場需求呈緩步向上趨勢。

　大銀正為CoWos、FOPLP及CoPos等半導體業客戶打樣。此外，CPO矽光子具潛在市場機會，光纖對準與光梯度調整，需高精度即時演算法與控制精度，每軸解析度與抖動要求不超過5奈米，持續看好高精度定位平台產品前景。

　展望後市，大銀持續強化高毛利產品線、提升營運自動化，掌握市場需求、持續提升經營效率兩大核心。 上銀集團旗下上銀（2049）及大銀兩家公司，營運直接受美國對等關稅影響有限。大銀指出，主因美國客戶下單，要求出貨至新加坡或馬來西亞等國。上銀已在美國芝加哥設子公司，具組裝能力，大銀也傳授上銀芝加哥廠組裝標準型平台。大銀坦言，上銀集團集團為日後在美國生產，已做好準備。(新聞來源 : 工商時報一沈美幸／台北報導)