【時報記者王逸芯台北報導】美系外資針對聯發科（2454）出具最新研究報告指出，聯發科對2026年的展望偏向「喜憂參半」，智慧手機需求可能受到記憶體成本上升影響，但企業ASIC、車用晶片與高階運算將成為推動營運成長的關鍵動能。外資對聯發科維持中立評等，目標價1,400元。

外資分析，聯發科認為2025年可望創下歷史新高營收，主要受惠天璣9000／8000系列在智慧手機與平板的採用度提升，加上連網裝置市占率持續成長。不過，2026年智慧手機市場的成長動能將更為複雜，記憶體成本上漲恐壓抑終端需求與出貨量，主流機種市場的價格競爭也將更加激烈。聯發科計畫加強中國頂級品牌的高階旗艦布局，並看好其海外銷售擴張將帶來新的可服務市場（SAM）。

在毛利率方面，晶圓代工成本上升將形成壓力，公司將透過價格調整與產品組合優化以減輕衝擊。

儘管面臨挑戰，外資強調聯發科對2026年三大成長領域仍具高度信心。首先是企業ASIC，管理層維持2026年營收挑戰逾10億美元的目標；其次是車用電子，聯發科預期未來2至3年車用營收有望達到10億美元；至於高階運算領域，新款GB10已上市，公司也規劃於2026年推出更多產品。

在企業ASIC方面，外資指出，聯發科已完成首個美國雲端服務商（CSP）的AI ASIC專案tape-out，預計將於2026年第四季開始貢獻營收，公司對於此案能帶來逾10億美元收入具高度信心。同時，聯發科已與同一客戶展開第二項後續專案，由於設計複雜度更高，預期單案貢獻將更大，若進度順利，將在2028年起開始挹注業績。此外，聯發科也正與第二家美國CSP進行RFQ（報價需求）流程，等待客戶最終回覆。外資指出，公司看好企業ASIC市場長線成長力道，估計2029年產業規模將達500億美元，聯發科有望拿下10%至15%市占。

車用業務方面，外資表示，聯發科預估2025年第四季車用營收將呈現倍數成長，並延續至2026年。公司產品線涵蓋車載座艙、車聯網及電源IC三大領域，三者合計的市場規模預估將在2029年突破400億美元。聯發科以中國車廠為主要客戶，因其開發周期較短；至於海外市場，公司已在歐洲取得部分車聯網合作案，但車載座艙產品因開發周期長，仍需2至3年才能進入量產。與Nvidia的合作也正在送樣階段，預期2026年第四季開始挹注營收。外資認為，聯發科車用業務在未來2至3年內有望達到10億美元規模，明顯高於2025年仍處於個位數百分比的小基期。