【時報-台北電】全球先進封裝需求在AI浪潮帶動下急速升溫，封裝已從傳統後段製程躍升為半導體競爭核心戰場。市場傳出，群創位於南科的五廠已由日月光投控拿下，並啟動廠房更新與產線規劃評估，觀察近兩年日月光因應全球先進封裝供不應求所展開的戰略性布局，顯示該集團仍將坐穩全球封測龍頭寶座。

　日月光投控火力全開，今年資本支出不僅可望以70億美元左右再創新高，在資金火力的助攻下，更積極擴張產能版圖。

　市場原先一度傳出美光有意收購群創南科五廠作為記憶體擴產據點，但隨美光收購力積電銅鑼廠，並取得既定產能布局，再出手的急迫性大幅降低。業界最新訊息則指向封測龍頭日月光投控。不過對此傳聞，日月光方面僅低調表示，無法評論市場消息。

　群創南科五廠具備高規格無塵室與完整廠務基礎設施，相較新建廠房可大幅縮短建置時間，對急需產能的封測廠而言屬「即戰力」資產。隨著先進封裝技術由CoWoS、FOPLP一路延伸至2.5D與3D堆疊架構，客戶對產能交期與良率穩定度要求同步提高，封測廠唯有快速擴充產能，才能穩固AI供應鏈中的關鍵角色。

　事實上，封測業者近年已明顯加速獵地。力成斥資近69億元取得友達竹科廠房，用於擴充面板級扇出型封裝（FOPLP）產能；矽品亦於2026年1月以約28.01億元標下苗栗竹南科學園區聯合再生科技廠房，總樓地板面積約1萬2,411坪；2025年又以約30.2億元向新鉅科購入中科后里廠房。連續多筆廠房交易，顯示矽品對先進封裝需求的高度信心。

　日月光投控整體擴產力道更為驚人。去年其在高雄大本營即傳出多波擴產動作，涵蓋高階封裝與測試產線升級。資本支出數據更凸顯其決心：2025年全年資本支出約55至60億美元，2026年將提升至70億美元左右，年度資本支出不斷創高，反映集團鞏固全球封測龍頭地位的戰略方向。

　觀察產業趨勢，AI伺服器與資料中心建設仍在高成長軌道，HBM與高速運算晶片對封裝技術要求持續升級，其不再只是製程後段，而是直接影響效能、功耗與系統整合的核心技術。法人指出，封測廠若無法提前卡位，恐在下一波接單競爭中失去優勢。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)