【時報記者林資傑台北報導】先進電漿設備廠暉盛-創(7730)2025年營運轉弱，稅後淨利0.6億元、每股盈餘1.73元雙探近5年低，但第四季營運已見回升，稅後淨利創0.31億元新高、每股盈餘約0.87元。公司預期營運已於2025年落底，對2026年營運重返成長軌道樂觀看待。

　暉盛股價自去年11月中起緩步震盪走升，2日突破百元後持續向上，6日盤中觸及118.5元新高。今（9）日雖遭逢台股暴跌2070.18點或6.16％，開低後一度挫跌5.17％，但隨後在逢低買盤敲進下回升，盤中一度翻紅上漲1.72％至118元，力守平盤之上，表現強於大盤。

　2002年成立的暉盛聚焦開發先進電漿（Plasma）技術、生產各式電漿設備，以自主技術切入半導體、IC載板、印刷電路板（PCB）及新能源環保等應用領域，2025年11月4日以每股72元轉創新板上市掛牌，目前實收資本額3.67億元。

　暉盛董事會通過2025年財報，合併營收5.18億元、年減5.33％，營業利益0.74億元、年減14.95％，分為近4年、近5年低。加上業外收益驟減近94％，稅後淨利0.6億元、年減30.54％，每股盈餘1.73元，均為近5年低。

　不過，暉盛2025年第四季合併營收1.62億元，季增達62.94％、年減4.72％，但營業利益0.26億元，季增達近1.56倍、年減11.68％，創歷史第三高。配合業外收益躍增挹注，使稅後淨利創0.31億元新高，季增達近1.27倍、年增0.21％，每股盈餘約0.87元。

　觀察暉盛本業獲利指標，2025年毛利率創44.89％新高，但營益率降至14.28％、為近年低點，其中第四季毛利率亦創46.98％新高，營益率16.16％，優於第三季10.29％、遜於前年同期17.43％。全年業外收益驟減，主要受新台幣強升產生的匯損拖累。

　暉盛董事會亦通過盈餘分派案，決議擬配息1元、配股0.5元，合計派利1.5元，為近3年低，配發率降至86.71％、為歷年第三高，以6日收盤價116元計算，現金殖利率約0.86％。公司將於5月21日召開股東常會，全面改選董事。

　展望後市，半導體先進封裝與新世代載板需求持續攀升，暉盛憑藉技術優勢與國際客戶基礎，可望成為推動營運成長的雙引擎。公司表示，目前市況已見明顯復甦，有諸多專案正洽談中，訂單能見度已達逾半年，預期2025年營運將落底，對2026年恢復成長樂觀看待。

　暉盛指出，公司深耕多年的玻璃載板與Glass Core技術已取得美系大廠認證，並成功打入美國半導體大廠及面板級封裝（PLP）供應鏈。隨著全球先進封裝與異質整合需求升溫，可望成為後續營運主要成長動能，預計於2026年首季啟動量產，挹注營收動能。

　同時，暉盛與封測龍頭合作開發先進製程設備，並已開始向晶圓再生大廠出貨，後續有機會取得其全球最大產線訂單，將持續深化與晶圓製造及其上游客戶合作，推升營運向上。此外，IC載板與PCB廠正推動全乾式製程，公司投入的乾式處理設備將同步受惠。

　暉盛董事長宋俊毅指出，化合物半導體碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）具高耐壓與高效率特性，應用於電動車、儲能、5G通訊及綠電設備，市場潛力龐大。暉盛已完成SiC電漿蝕刻與GaN表面處理設備的開發，並推進相關模組導入，積極搶攻功率元件應用市場。