【時報記者林資傑台北報導】半導體晶圓傳載解決方案大廠家登(3680)今（10）日公布2026年2月自結合併營收5.69億元，雖月減10.12％、仍年增達24.84％，合計前2月合併營收12.03億元、年增達42.29％，雙雙續創同期新高，表現持穩高檔。

　家登表示，2月適逢春節連假出貨天數少，但集團仍維持強勁出貨動能，開工後在最短時間內將產能開至滿載，滿足客戶訂單需求，為首季營運奠定穩健基礎，表現可望淡季不淡，與子公司同步成長，2026年營收成長動能看漲。

　伴隨2奈米先進製程需求高速成長，大客戶積極推動2奈米廠量產，投片量持續增加，帶動家登先進製程極紫外光光罩盒（EUV Pod）出貨量節節攀升，強力挹注營收及獲利表現。全球前開式晶圓傳送盒（FOUP）更供不應求，家登趁勢搶占市場、提升市占率。

　由於整體稼動已達新高，推進擴產成為家登首要任務，台灣樹谷廠P2人力機台已到位，配合訂單陸續開出新產能，並在美國積極籌畫初期零件加工產線，分散風險並有效協助當地駐廠服務。日本久留米廠則加速建置，預計年底完成主體架構，未來除服務當地客戶，亦同步備援全球客戶需求。

　家登表示，建構AI產業生態系（Ecosystem）為近年策略重心，面對全球AI產業快速成長與高效運算（HPC）對尖端晶片的強勁帶動，家登透過與上下游夥伴緊密合作，加大研發投入及技術拓展，目標衝擊先進封裝載具的市占率。

　伴隨先進封裝技術不斷突破與成熟，對應的載具解決方案逐步收斂，家登貼近客戶並找到最佳解決方案，涵蓋美、中、日、韓、台大客戶，產品驗證持續有所進展，2026年營收力拚恢復高成長目標，盼強力挹注集團表現。