【時報-台北電】全球半導體供應鏈成本持續上揚，陸系CMOS業者開價格調漲第一槍；據供應鏈消息指出，台灣IC設計大廠聯詠（3034）與影像SoC業者傑霖科技（8102）亦跟進，陸續反映記憶體、封測與原材料成本同步攀升的壓力。聯詠首季影像SoC成長強勁，為最具漲價底氣產品之一；傑霖預計於第二季起開始漲價，公司透露，不只記憶體，封裝廠、PCB等成本都在墊高，估計這波終端產品漲價將有1成以上之漲幅。

　CMOS應用需求轉佳，IC設計業者分析，除監控、行車紀錄器等市場外，工業用需求也正加快導入影像辨識等技術；同時，業者也看到消費端由AI帶動地端新需求爆發，如結合多項AI功能，如編輯與過濾，與過去獨立數位相機不同，變成更智慧且連網的相機概念。

　由消費性影像裝置需求升溫，尤其是社群媒體與影音創作應用帶動影像處理需求，聯詠看好，2026年影像SoC產品線成長將最為強勁；然受到記憶體漲價、封測價格成本上漲，聯詠已陸續與客戶溝通，並有部分漲價反映。

　傑霖也透露，第二季起將調整產品價格。傑霖指出，相較競爭對手，公司更具價格優勢，透過演算法優化，能減少對外部記憶體的頻繁存取，使晶片在功耗與效能上具更佳表現；此波向客戶調整價格，主因亦為反映成本的增加。

　從第一季看，記憶體成本增加幅度約落在30％至50％，對SoC產品形成不小壓力。傑霖指出，全產業在成本上升情況下，評估終端產品售價調整勢在必行；公司估算，若將記憶體與其他材料成本一併反映至產品端，終端設備價格上調10％以上屬合理，而部分低階產品甚至可能調漲至30％。

　惟隨AI應用擴大，亦逐步改變IC設計生態。隨AI開發工具普及與晶片架構持續演進，未來AI平台的建立門檻將逐漸降低；另一方面，AI影像處理逐漸成為新一代SoC核心功能，包括即時影像分析、影像辨識與內容生成等功能，使晶片運算能力與記憶體頻寬需求同步提升，也推升整體晶片價值。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)