【時報記者林資傑台北報導】半導體廠務工程及設備廠信紘科(6667)公布2025年財報，第四季合併營收16.94億元，歸屬母公司稅後淨利1.86億元、每股盈餘約3.79元，全年合併營收63.54億元，歸屬母公司稅後淨利6.53億元、每股盈餘13.77元，全數續創新高，繳出亮麗成績單。

　信紘科董事會同步通過盈餘分派案，決議配發每股現金股利約11.94元、連3年創高，但配發率降至86.73％、為近3年低，以17日收盤價255.5元計算，現金殖利率達約4.67％。公司將於6月23日召開股東常會，全面改選董事。

　信紘科2025年第四季合併營收16.94億元，季增1.8％、年增61.14％，連4季創高，營業利益1.85億元，季增4.64％、年增29.82％，創歷史次高。受惠業外收益倍增創高，歸屬母公司稅後淨利1.86億元，季增20.91％、年增37.18％，每股盈餘約3.79元，亦雙創新高。

　合計信紘科2025年合併營收63.54億元、年增達75.17％，營業利益7.61億元、年增達57.63％，雙雙續創新高。儘管業外收益減少近15％，歸屬母公司稅後淨利6.53億元、年增達48.75％，每股盈餘13.77元，亦雙雙續創新高。

　信紘科上季及全年營運雙創新高，展現在半導體、高科技、記憶體等產業建廠、廠務工程領域的「高科技製造建廠總承攬商」（GC）與「綠色製程建廠解決方案」（Turnkey）穩健競爭實力，在手大型專案承攬力穩步推進訂單金額創高，二次配工程業務維持穩健。

　信紘科2026年2月自結合併營收4.03億元，雖因春節連假工作天數減少而月減13.4％、年減21.3％，降至近13月低，仍創同期次高。前2月合併營收8.68億元、年減0.98％，亦創同期次高，整體動能維持穩健態勢。

　展望2026年，隨著先進製程、先進封裝、AI與高效運算（HPC）相關應用客戶的擴產計畫需求持續推進，信紘科在手專案施作節奏符合預期進度，公司對整體營運展望維持審慎樂觀看待。

　信紘科指出，目前在手訂單金額持續堆疊，隨著全球半導體產業續朝AI運算、高速傳輸與先進封裝技術發展，將持續加大相關產業供應鏈投入資本支出建廠與擴產，龐大的市場紅利將可望為公司業務接單動能帶來良好拓展空間。

　信紘科持續深化高附加價值的水、氣、電及機電整合工程專案，強化技術服務深度與專案整合能力，擴大人才管理與培育，透過「高科技製造建廠總承攬」與「綠色製程解決方案」穩健擴大台灣、美國、日本及東南亞等市場耕耘，為營運後市挹注長期穩健成長動能。