【時報-台北電】輝達全球開發者大會（GTC）揭開AI新藍圖，執行長黃仁勳喊出明年1兆美元AI晶片商機，帶動背板股全面大漲，再度成為救全村的超級印鈔機。專家從三星切入供應鏈等3大面向分析，提醒雖目前三星尚無力撼動台積電(2330)，但須留意獨占地位遭打破的連鎖效應，另在6檔老AI中，華碩、技嘉、鴻海(2317)、廣達持續領跑，和碩則是首度突圍，使仁寶壓力大增，台鏈洗牌賽未完待續。

資深分析師陳榮華指出，輝達發表新一代AI平台「Vera Rubin」，黃仁勳釋出AI產業龐大商機，估明年GPU需求上衝1兆美元，激勵科技股表現，3大觀察重點解析如下。

1.台灣供應鏈的「大洗牌」：和碩入列

能夠進入輝達新一代AI平台的首發供應鏈，代表技術能力、量產速度和研發資源獲得原廠認證，對廠商的營收與股價通常有正面助益。

和碩(4938)過去在AI伺服器領域相對低調，此次成功躋身Vera Rubin機櫃的首發代工行列，象徵其轉型與技術布局，已獲黃仁勳的親自背書，是重要的里程碑。

2.CPU成輝達下一個成長引擎

過往輝達以GPU（圖形處理器）聞名，但黃仁勳特別點出「Vera CPU」的銷售潛力，由於代理式AI（Agentic AI）興起，未來AI應用不僅需要強大的運算能力（GPU）來進行推理，更需要頻繁地執行「工具使用」的任務，例如開啟瀏覽器、讀取資料庫、執行程式碼等，複雜的指令處理與調度，主要依賴CPU的核心性能。

隨AI應用深化，對伺服器CPU的需求同步暴增，輝達將CPU獨立銷售並預估其將成為「數十億美元」的業務，顯示該公司正試圖在資料中心市場中，從「加速運算卡」供應商，進一步擴大為「關鍵零組件」的全面供應商，與英特爾（Intel）、超微（AMD）直接競爭。

3.供應鏈的微妙變局：三星切入AI機櫃核心

在Vera Rubin平台中，負責「推論晶片」的Groq，由三星代工，是輝達AI機櫃主要晶片中，首度出現非台積電製造的關鍵晶片，雖然B200、Rubin GPU等高階GPU，仍由台積電掌握先進封裝與製程，但在部分晶片分散給三星後，須關注三星未來是否進一步滲透到更核心的GPU代工領域。

陳榮華指出，台積電不再是輝達的唯一，主要基於3點考量，一是產能風險管理，避免過度依單一供應商；其次是成本與定價，三星可能在成熟製程或特定晶片上具價格競爭力，最後則是維持與不同晶圓代工廠的技術合作關係。

對台積電而言，短期影響不大，因為最高階的運算晶片仍在台積電生產，但長期來看，輝達開始分散供應來源，卻是一大警訊。

總結來說，CPU在AI時代的角色被重新定義，不再是配角，而是執行AI代理任務的關鍵中樞，使AI伺服器戰場持續擴大，華碩(2357)、技嘉(2376)等傳統PC品牌，以及鴻海、廣達(2382)等EMS大廠持續領跑，和碩等二線廠商有機會突圍，但像是仁寶等落後者，壓力將會增加。

他並提醒，三星透過Groq切入AI機櫃核心，預示輝達在追求先進製程的同時，也開始考慮供應鏈的多元布局，這對全球半導體代工格局，將產生深遠影響。

此外，推論市場走向分散化，雖訓練（Training）依然是台積電與輝達的天下，但推論（Inference）市場追求低成本、高能效與產能穩定，Groq 選擇三星，代表三星在3、4奈米等特定製程，良率已達到商用化要求。

雖然台積電的先進封裝（CoWoS）仍是護城河，但輝達顯然不想讓「供應鏈過度集中」，因而成為成長的絆腳石，未來可能會看到更多「次核心」晶片，流向三星或英特爾代工。

不過，即使三星力圖以環繞式閘極（GAA）技術製程東山再起，但未來代工競賽仍取決於2奈米以下製程與先進封裝技術，台積電形成的生態系，短期內尚難撼動。

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※免責聲明：文中所提之個股內容，並非任何投資建議與參考，請審慎判斷評估風險，自負盈虧。(新聞來源：旺得富理財網 李宗莉)