【時報-台北電】輝達（NVIDIA）GTC大會為科技股打上強心針，台股18日大漲重返34,000點整數大關，受惠輝達執行長黃仁勳喊話AI晶片市場規模2027年有望突破1兆美元，市場持續看好CoWoS先進封裝需求暢旺，弘塑（3131）、萬潤（6187）今年營運展望佳。

　受惠AI運算需求全力催動，法人看好先進製程、先進封裝成長勢不可擋，根據統計，全球先進封裝市場規模預計將自去（2025）年的348億美元成長至2030年的480億美元，台灣聚焦先進製程與先進封裝擴產，相關設備供應鏈今年出貨動能值得期待。

　半導體濕製程設備龍頭弘塑新竹二期新廠2月已取得使用執照，預期自今年第二季末至第三季左右展開出貨，市場看好，弘塑晶圓代工客戶持續加速CoWoS產能擴充，隨產能逐步放量，其全年度獲利表現將具備成長潛力。

　此外，先進封裝製程設備廠萬潤則在矽光子的量測、檢測、耦合、通訊測試設備及SoIC、SoIC所需點膠設備、高階散熱產品、AOI檢測等均有布局，今年前兩月累計營收8.8億元，年增11.26％，法人預估，其首季營收有望較前季回升，而隨配合客戶開發下世代封裝技術所需設備相關布局逐漸開花結果，萬潤全年營收有望重返成長軌道，並帶動獲利同步創高。(新聞來源 : 工商時報一鄭郁平／台北報導)