【時報記者林資傑台北報導】半導體矽晶圓廠台勝科(3532)股價2日回測110.5元關卡獲撐，近日持續反攻走揚，今（19）日在買盤敲進下開高走高，盤中飆漲9.63％至165元，創2024年7月中以來近20月高價，表現強於大盤，8天強彈達49.32％。三大法人偏多操作，本周迄今合計買超2382張。

　台勝科2025年合併營收123.34億元、年減0.7％，營業利益9.95億元、年減37.99％，分為近4年、近9年低。加上業外顯著轉虧2.17億元，使稅後淨利6.14億元、年減達52.73％，每股盈餘1.58元，雙創近9年低。公司決議配息1元，配發率約63.29％。

　不過，台勝科2025年第四季合併營收32.68億元，季增5.84％、年增4.87％，營業利益2.98億元，季增24.6％、年減22.9％，分為近2年高及全年高點。稅後淨利3.03億元，季增38.9％、年減22.82％，每股盈餘0.78元，雙創全年高點。

　台勝科先前法說時表示，2025年第四季用於記憶體產品的12吋矽晶圓需求持續成長、先進製程產品需求強勁，惟成熟製程產品復甦較緩慢、呈漸進式回復趨勢，8吋矽晶圓出貨預期將持平。價格方面，目前長約價格維持、現貨價格亦已趨於穩定。

　展望整體市況，台勝科指出，12吋矽晶圓受惠AI帶動，預期將維持強勁成長，2026年記憶體需求可望持續。矽晶圓市場方面，邏輯先進製程的12吋矽晶圓需求強勁，成熟製程相關需求則逐步回溫。隨著產業持續轉向12吋矽晶圓，8吋出貨量預估將持平。

　台勝科表示，記憶體市場因產品結構改變而進入超級循環周期，相關需求可望持續強勁。公司目前12吋矽晶圓的記憶體及邏輯產品營收占比為6比4，公司配合景氣及市況適時調整產能分配，配合麥寮新廠產能開出，將更能滿足客戶需求，進一步推升營收表現。

　而隨著AI應用擴大，台勝科認為伺服器領域應用將成為推動市場成長的主動能，先進邏輯製程及記憶體市場可望持續成長。公司看好高頻寬記憶體（HBM）及中介層（Interposer）相關產品後市，樂觀預期未來能為公司帶來更好的營運表現。