【時報記者林資傑台北報導】半導體晶圓測試解決方案廠漢測(7856)公布2026年3月自結合併營收4.68億元，月增達55.1％、年增達2.09倍，使首季合併營收9.84億元，季增20.68％、年增達近1.23倍，雙雙改寫歷史新高。

　漢測表示，3月營收顯著躍升創高，主要受惠AI加速器與高效運算（HPC）晶片測試需求持續擴大，帶動公司熱管理模組及相關客製化產品出貨顯著成長，使首季營收淡季逆強、同步改寫新高。

　展望後市，隨著AI晶片功耗持續攀升，測試階段對穩定性與測試條件的要求相應提高。漢測總經理王子建指出，公司持續優化整體測試解決方案，涵蓋熱管理等關鍵環節，協助客戶提升測試效率與良率表現。

　此外，為支援在地客戶，漢測已著手布局美國營運據點，提供即時且完整的技術支援服務，並進一步強化與當地客戶的合作關係，未來亦將逐步擴大工程服務能量。整體而言，漢測將持續深化技術研發與產品布局，並結合全球據點優勢，推動整體營運穩健成長。