【時報-台北電】大立光（3008）16日召開法說會，市場聚焦共同封裝光學（CPO）進展。董事長林恩平直言，公司布局主要先切入光纖陣列單元（FAU）這段，研發相關稜鏡元件；不過，目前進度仍在準備送樣、讓客戶認證的階段，尚未進入量產；但即便客戶認證過後，產能建置也要1～2年的時間，離量產還有很長一段距離。

　林恩平說明，FAU產品最大挑戰之一在於光耗損控制與對位精度，不只是對位要準，元件本身的精度也很重要，也必須觀察光損控制是否能達到客戶要求的規格。目前距離真正達到理想的dB值標準還有一段距離，現在主要是驗證公司自身技術是否能將對位做準，以及元件加工精度能否跟上。

　林恩平坦言，FAU產品目前仍在準備送樣階段，還未進入量產，必須先送樣成功、取得客戶認證後才會談到量產規劃，且即使順利通過認證，產線建置至少也要1～2年時間。FAU產品主要以玻璃為主，而不是塑膠，這類產品與手機鏡頭不同，對位精度要求非常高，所以在設備方面，不只公司需要調整，設備商也要跟著調整。

　林恩平直言，這個專案本來就不是今年可以量產的案子，而是看明年或後年是否具備可行性；客戶開的規格最終還是要看誰能達標、誰能大量生產。當然，若從供應鏈延伸來看，除現階段聚焦的稜鏡元件外，理論上塑膠件等其他零組件公司也具備能力可以切入，未來也不排除朝模組化產品方向思考，但現階段仍以把FAU產品做出來為首要任務。

　林恩平進一步說明，手機仍然是大立光的主要業務，不會放掉，但若以新領域的重要性排序來看，現階段除了手機之外，FAU是更優先的目標，而FAU相關專案是由大立光內部主導、研發，並非由其他關係企業分工負責。大立光也不能說自身的技術在這塊領域位居領先，因為光通訊領域已有許多業者深耕多年，公司只是看準這是可以切入、拓展營運動能的新方向，算是後進者。(新聞來源 : 工商時報一侯冠州／台北報導)