【時報-台北電】隨著原料成本上升以及需求暢旺，玻纖布及銅箔基板（CCL）大廠已啟動顯著的漲價潮，帶動股價聯袂上攻，金居（8358）、富喬（1815）、德宏（5475）盤中均漲停再創新天價，台玻（1802）也急拉大漲創新高。

另一方面，PCB產業鏈出現策略結盟以及股權合作新動態，欣興（3037）、金像電（2368）與臻鼎-KY（4958）近期同步透過私募方式入股鑽針廠尖點（8021），激勵尖點強勢漲停攀史上新高價。

受到AI伺服器與高效能運算（HPC）需求激增，加上上游原料及成本上揚，銅箔基板（CCL）產業第一季、第二季漲價態勢明確。

日商全面漲價，力森諾科（Resonac，原昭和電工）已宣布自3月1日起調漲銅箔基板與黏合膠片價格，漲幅達30%以上。

大陸龍頭建滔4月3日再對板料與PP加價10％，台系CCL廠也展開新一波價格調整，CCL三雄台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）等台灣高階CCL供應商，也啟動新一波漲價，漲幅上看雙位數百分比。聯茂今早股價續衝上新高。

另一方面，PCB產業鏈出現策略結盟合作，欣興、金像電與臻鼎-KY近期同步透過私募方式入股鑽針廠尖點（8021），三大PCB板廠聯手布局上游關鍵耗材供應鏈。

此外，金像電（2368）擬辦理400萬股私募案，引進策略性投資人，共同開發業務或市場整合，私募對象也受到市場關注。

隨著AI伺服器與高效能運算需求快速成長，PCB製程複雜度加劇，高層板與HDI板應用增加，使鑽孔次數與精度要求提高，帶動鑽針需求快速放大，亦成為供應鏈瓶頸之一。供應鏈需轉向高度合作的生態系，以提升整體開發成功率與時效性。（編輯：沈培華）