【時報-台北電】基本面：

1.前一交易日新台幣以31.575元兌一美元收市，貶值3.5分，成交值為17.94億美元。

2.集中市場23日融資減為4308.27億元，融券增為187872張。

3.集中市場23日自營商賣超191.90億元，投信買超13.56億元，外資賣超27.55億元。

4.先進封裝擴產潮持續升溫，設備廠均華（6640）今年營運焦點正由既有CoWoS供應鏈地位，進一步延伸至Die Bonder（黏晶機）、CPO相關Sorter（分選機）及海外擴產商機。法人指出，隨AI與HPC帶動封裝架構持續升級，均華因具備Sorter、Bonder等核心產品線，成為本波先進封裝設備升級的重要受惠者，後續可望同步吃到台灣OSAT擴產、美國先進封裝建廠，以及CPO進入量產前驗證期等多重商機。

5.工業電腦廠廣錠（6441）儲能業務再下一城，攜手華城（1519）、晟曦科技、新捷能資訊與旗下廣錠能源協力取得東盟開發（1480）表後儲能系統（BTM）大單，初期規劃建置20mwh，預計2026年首季完工。

6.和碩（4938）持續完善全球產能布局，23日代子公司Pegatron Mexico, S.A. de C.V.公告，以4,200萬美元（約新台幣13.2億元）取得廠房與土地，供日後營運使用。法人推測，和碩此舉是為了進一步擴大墨西哥產能，因應北美客戶需求，未來新購廠房可能會生產車用、伺服器等產品。

7.騰輝-KY（6672）自結3月合併營收4.81億元，年增31.5％，稅前淨利7,000萬元，年增52.3％，稅後純益6,000萬元，年增71.32％，每股稅後純益（EPS）0.84元。

8.信邦（3023）首季EPS登一年高點，每股稅後純益3.6元，預期本季營運續揚，而信邦董事會23日一口氣通過二筆新廠區投資計畫，合計砸下53.05億元在台擴建二座新廠，台中港科技園區廠、銅鑼新廠將分別在2027年、2029年陸續投入量產，其中銅鑼新廠投資額大幅調高35％。

9.亞光（3019）持續拓展市場版圖以提升營運動能，23日宣布跨足液冷散熱領域，與美國Frore Systems公司簽訂合作備忘錄，雙方將攜手合作AI資料中心液冷散熱技術，克服日益成長的熱管理挑戰並強化運算效率。

10.雖美伊戰爭可能造成通膨，直接影響服飾消費市場，不過品牌業者建立基本庫存動能仍在，紡纖中下游廠南紡（1440）、聚陽（1477）、儒鴻（1476）客戶補庫存訂單仍見，看好第二季訂單還具成長性，對營運前景審慎樂觀。(新聞來源：工商時報、財經內容中心綜合整理)