《半導體》日月光先進封測營收拚翻倍 外資集體調升目標價上看660元

【時報記者葉時安台北報導】日月光投控(3711)今年第一季營運優於預期,持續上修LEAP(先進封測)樂觀展望,LEAP營收今明年預估分別達35億、55億美元,日月光同步上修資本支出從70億美元至85億美元,為設備55億美元、廠務30億美元,整體今明年資本支出維持高檔,先進封測推升毛利率展望樂觀。
日月光周四股價衝上512元、上漲4.81%,上看523元歷史天價,隨後盤中震盪收斂漲幅,500元再度得而復失。日月光法說會,內外資看法出爐,九大外資中,投資評等全面維持偏多,目標價亦集體上修,目標價最高達660元由歐系看好,外資喊價落在520-660元區間,600元以上有三家給予,550-600元則有四家。不過內資則相對分歧,目標價最高達640元,為七家中唯一上看6字頭,七家目標價區間落在520-640元,受惠封測需求吃緊,先進封測產能擴張加速,但部分法人擔憂股價已反映獲利及LEAP上修,潛在上漲空間不足,故將評等由買進調降至中立。
日月光受惠AI強勁動能,先進封測需求可期,加上A&I(汽車與工業)復甦,以及短期提前下單動能,OSAT業務超乎預期。日月光提高2026年資本支出,以滿足其先進封裝(LEAP)技術的更強需求,受此將進入更強的獲利周期。
展望今年第二季,超出預期的部分仍在OSAT領域,而EMS(電子代工服務)業務則保持穩健。日月光預計封測(ATM)收入將按季度增長約10%,毛利率達到26-27%,均超出市場先前的預測。與此同時,為了滿足更強勁的AI和A&I需求,ASE進一步將2026年的資本支出提高20%,達到約85億美元,用於設施和LEAP建設,並將今年的LEAP收入目標上調10%至35億美元,同比增長超過一倍。市場將日月光2026-2027年的預測每股收益上調15-17%。
針對市場對訂單提前拉動以應對今年消費電子產品需求可能下滑的擔憂,日月光預期,任何需求放緩將會被額外的人工智慧周邊需求所彌補,例如電源、連接性及感測器晶片,外加持續的人工智慧及自動化與智慧(A&I)需求強勁。
