【時報-台北電】新唐（4919）旗下晶圓代工事業宣布，自7月1日起再度調漲價格，漲幅最高達30％以上，反映AI浪潮正全面推升公司營運動能。

　新唐晶圓代工部門近日向客戶發出通知，宣布自2026年7月1日起再度調漲代工價格，整體調幅介於20％至30％之間，部分熱門產品甚至超過30％。

　新唐指出，自4月1日完成上一波價格調整後，AI加速器、HBM封裝、矽光子、邊緣運算及工業控制等需求同步爆發，產能在短短一季內迅速被客戶預訂一空，部分熱門製程新增需求已排至下一季度。

　新唐表示，目前各製程產能配額已全數由既有客戶包下，在供給極度吃緊下，透過更合理的價格機制，才能確保長期客戶獲得穩定且可預測的產能供應，同時反映成本與市場供需變化。

　此外，新唐在AI布局也傳出捷報。市場消息指出，新唐已成功打入微軟（Microsoft）新一代AI ASIC伺服器供應鏈，旗下BMC產品獲採用於微軟AI ASIC平台，並可同時支援Intel與AMD架構，成為切入北美雲端服務供應商（CSP）市場的重要里程碑。

　過去全球BMC市場長期由少數供應商主導，但隨AI伺服器需求快速成長，加上客戶為降低供應鏈風險，近年積極尋找第二供應來源，新唐因此獲得切入機會。

　據了解，微軟AI ASIC伺服器平台已開始導入新唐BMC方案，並由聯想（Lenovo）負責部分系統製造，訂單規模達數十萬顆等級，單顆平均售價（ASP）約15美元，預期今年下半年開始放量，並延續至2027年。

　法人指出，除微軟之外，Google相關專案已開始採用新唐方案，Amazon也正進行產品驗證與測試。

　新唐新一代12奈米製程、支援DDR5的新款BMC產品預計於2026年底推出，並持續拓展北美大型CSP客戶。法人預估，新唐AI ASIC相關客戶需求今年可望較去年倍增，2027至2028年進入更大規模成長階段。

　除BMC之外，AI資料中心備援電池（BBU）需求同步攀升，也帶動電池管理晶片（BMIC）市場快速成長。新唐憑藉多年車規等級BMIC技術基礎，積極切入伺服器儲能領域，可望成為未來另一項重要成長引擎。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)