【時報-台北電】台塑四寶之一的台化今年首次參加COMPUTEX TAIPEI 2026，在世貿一館展出以化工與半導體產業的連結為主軸的轉型成果，宣示從石化及塑膠材料本業延伸至資通訊、半導體及AI產業鏈的布局。

台化總經理呂文進指出，目前高性能複合材料每年營收約100億元，約占台化整體營收4％，目標是3年後提升至30％，且平均毛利大約可達30％至40％，比原本的台化產品毛利還高。

此次台化展出塑膠複合材料、電子級低碳氫氣與特用氣體、精細化學品、再生能源綠電服務及AI運算中心招商5大主題，其中塑膠複合材料深耕高值化改性材料並開發高溫工程塑料，應用於無人機、人形機器人、AI伺服器及半導體載具等領域，台化也已成為台灣無人機熱塑性材料的主要供應商。

而今年底台化也預計將量產高潔淨度茂金屬PP並應用於晶圓載具，成為世界第3家供應商，同時推動5N5高純度電子級低碳氫氣專案，規劃利用既有副產低碳氫作為原料並預定2027年第3季產出。

在精細化學品方面則推動聚醯亞胺單體、光阻材料及鈣鈦礦電池材料等電子特化品研發，預計明年可量產，而在再生能源與智慧能源管理方面，台化積極發展小水力、太陽光電及綠電轉供，為台灣第1大的小水力發電民營企業。（新聞來源：中時即時 柳名耕）