《半導體》中華精測 5月營收再創高

【時報-台北電】中華精測(6510)5月營收再度改寫歷史新高,已連三月創下單月營收新紀錄。隨AI GPU、TPU及高速運算晶片測試需求放量,加上探針卡與高階測試板接單暢旺,市場看好精測4、5月營收連續創高下,第二季營收及獲利有望雙雙改寫單季歷史新高紀錄,下半年成長動能可望再進一步升溫,全年營收與獲利同步挑戰歷史新高。
精測3日公布5月合併營收5.43億元,月增3.7%、年增34.1%,再創新高;累計前五月合併營收24.23億元,年增23.7%。值得注意的是,第二季4月及5月營收均已站上5億元大關,以目前接單與出貨狀況觀察,6月營運可望維持高檔,市場普遍看好第二季營收及獲利再創單季歷史新高的機率相當高。
精測第一季已率先繳出亮眼的成績單,單季每股稅後純益(EPS)達10.43元,不僅優於去年同期的6.75元,也較前一季的8.68元明顯成長。
法人認為,AI應用帶動HPC需求持續攀升,加上設備稼動率提升、AI智慧製造導入及成本控管效益顯現,是推升首季獲利創高的重要原因。
HPC(高效能運算)已是精測最重要成長引擎,法人指出,GPU、TPU及客製化AI ASIC需求快速增加,而晶片運算能力與功耗持續提升,也同步推升測試難度與測試時間,使高階測試板及探針卡需求大幅增加。
隨AI晶片架構愈趨複雜,市場也開始出現結構性成長機會。過去部分高階晶片採抽樣測試,但近年SLT(系統級測試)與Burn-in(老化測試)逐步朝向全測發展,使測試時間及測試成本大幅提高,帶動整體測試市場規模快速擴大。精測長期深耕高階測試介面領域,已成為國際大廠重要供應鏈之一。
面對客戶需求續增,精測正積極擴充產能。公司表示,目前市場最大挑戰是產能供給有限。若客戶下一世代產品導入進度順利,2027年第一季前有機會再擴充一倍,使產能達到2025年底的三倍規模。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益/台北報導)
