《半導體》力積電前五月營收 大增逾3成

【時報-台北電】晶圓代工廠力積電(6770)受惠成熟製程景氣回升、AI相關高階封裝需求快速增溫,以及矽電容產品出貨明顯放量,5月合併營收達57.70億元,創下近44個月新高紀錄。隨著成熟製程市場逐步脫離谷底,加上AI供應鏈布局開始進入收成階段,市場看好力積電今年營運可望重回成長軌道,全年營收與獲利表現均有機會優於去年。
力積電公布5月合併營收57.70億元,年增58.86%,不僅較過去三年多來的單月營收水準明顯提升,也超越2022年10月的57.20億元,創2022年10月來、44個月新高紀錄,累計前五月營收243.89億元,年增31.42%。
回顧力積電近年營運表現,2023年至2025年間受全球半導體產業庫存調整、成熟製程需求疲弱及價格競爭加劇等因素影響,單月營收多落在35億元至50億元區間,直到今年以來市場需求逐步回溫,營收表現才明顯改善。
市場人士指出,力積電此次營收重返高檔,最重要的關鍵來自成熟製程景氣復甦。隨著消費性電子、網通及工業應用需求逐步回升,加上客戶庫存調整接近尾聲,成熟製程稼動率已明顯改善。法人認為,力積電自今年4月起本業已成功轉虧為盈,顯示歷經兩年多產業修正後,營運已逐步走出低谷。
除了成熟製程回溫,AI相關新業務更成為力積電近年積極布局的重要方向。其中,公司切入EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge,嵌入式多晶片互連橋接)供應鏈進展備受市場關注。隨著AI GPU、高效能運算(HPC)及大型資料中心需求快速擴張,先進封裝已成為半導體產業成長最快的領域之一,力積電透過既有晶圓製造技術與先進封裝能力結合,逐步提高在AI供應鏈中的參與度。
事實上,力積電近年積極推動轉型,不再僅依賴傳統成熟製程業務,而是持續深化3D AI Foundry平台布局,包括3D Wafer-on-Wafer(WoW)、矽中介層(Interposer)、矽電容及先進封裝等領域。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益/台北報導)
