【財訊快報／劉敏夫】外電報導指出，熟知內情的消息人士透露，中國人工智能(AI)晶片製造商上海壁仞科技公司正考慮在香港進行首次公開募股(IPO)。

以討論未公開訊息為由要求匿名的消息人士表示，壁仞科技可能尋求在IPO中籌集約3億美元資金。

知情人士表示，壁仞科技正在與中金公司、中銀國際和平安證券就潛在IPO交易合作，可能在今年發行股票。

知情人士指出，相關商議仍在進行中，規模和時間等細節可能會發生變化。壁仞科技也有可能決定不進行IPO。

對於上述消息，壁仞科技、中金、中銀國際和平安證券的代表沒有立即回覆置評請求。