【財訊快報／劉敏夫】外電報導指出，著眼於在中國取代輝達(Nvidia Corp)並展開全球競爭，華為將把它2027年要發布的下一代AI晶片的推出時間提前數月。

華為輪值董事長汪濤週四在該公司於上海舉行的年度峰會上表示，原定於2027年年底商用的旗艦晶片昇騰960DT，現在將在第一季就緒，而960PR則是會在2027年第三季就緒。

進度的加快表明，華為這家中國網路設備和晶片領頭羊對於推動其雄心勃勃的開發半導體、最終取代輝達的三年戰略信心增強。華為被視為對北京在AI領域追趕美國的事業非常關鍵的企業之一。自2025年以來，華為AI相關硬體研發計畫公佈得越來越多。

汪濤還強調，華為希望讓其AI晶片成為美國晶片之外的另一個選擇。他表示，華為AI戰略的核心是算力，該公司將透過超節點+集群，打造中國堅實算力底座，給世界一個新的選擇。