【財訊快報／陳孟朔】外電引述知情人士報導，中國印刷電路板(PCB)龍頭製造商蘇州東山精密(002384.SZ)計劃最快於下月在香港聯交所主板掛牌上市，集資規模預計落在20億至30億美元(約156億至234億港元)之間。相關討論目前仍在進行中，最終發行規模與具體時程仍可能隨市場狀況調整。

東山精密日前已發布公告證實，公司已正式收到中國證監會(CSRC)出具的境外發行上市備案通知書，核准其發行不超過2.34億股境外上市外資股(H股)。若本次發行順利完成，將成為近年來中資PCB產業赴港籌資規模最大的「A+H」雙重上市案例之一。

總部位於蘇州的東山精密為全球領先的軟性印刷電路板(FPC)與精密金屬結構件供應商，核心客戶涵蓋蘋果(Apple)、特斯拉(Tesla)等全球消費電子與新能源汽車巨頭。截至目前，該公司在深圳證券交易所的A股市值約為3130億元人民幣。

分析人士指出，東山精密此次赴港發行H股，主因在於加速其全球化產能佈局(包括東南亞與海外據點擴建)並充實研發資金，以應對高階AI伺服器、車用電子及消費電子升級所帶來的強勁需求。隨著中國證監會備案登記順利完成，後續上市聆訊與路演定價進程預計將顯著提速。