【財訊快報／劉敏夫】外電報導指出，熟知內情的消息人士透露，長鑫科技計畫未來兩個月內開始小規模生產HBM3E晶片，儘管目前良率較低。

知情人士指出，長鑫科技向幾家國內人工智能晶片設計公司寄送了HBM3E樣品，包括標準版和升級版。

對於上述消息，長鑫科技未回應置評請求。

當地時間13：50，長鑫科技(688825 CH)股價上漲2.88%，報44.24元人民幣。