【時報-台北電】美國對中國大陸持續科技封鎖，引發北京當局力爭提高半導體自給率，但專家分析，預計中國的半導體製造設備市場規模在2024年達到頂峰，在2025年出現縮小，原因是受中美對立加劇的影響，中國企業提前囤積採購海外設備的反作用將會顯現。

《日經新聞》報導，半導體行業團體「SEMI」9月在中國大陸舉行的國際會議上提供資料，預測大陸的半導體設備支出2025年或將轉為減少。中國的半導體製造設備市場在2024年首次突破400億美元，預計在2025年不會達到400億美元，將回落至2023年的水準。

報導引述一家外資大型半導體設備企業的大陸法人高管預計，2025年中國大陸市場將年減5至10％，表示已向中國大陸半導體工廠交付的設備開工率正在下降，囤積將導致2025年的市場縮小。

實際上，從荷蘭半導體製造設備巨頭艾司摩爾控股（ASML Holdings）的業績來看，今年7至9月按銷售目的地觀察設備銷售額，中國的占比約為5成。但2025財年（截至2025年12月）預計將降至約2成，因此艾司摩爾下調了同期的營收預期。

中國的半導體製造設備市場低迷不僅限於2025年。SEMI預測稱，從2023至2027年各地區半導體設備支出的年均增長率（CAGR）來看，中國大陸將減少4％。這與美洲增長22％、歐洲和中東增長19％、日本增長18％形成鮮明對比。

不過，中國大陸仍是世界最大的半導體製造設備市場。從2024至2027年半導體工廠的設備支出來看，中國大陸為1444億美元，高於韓國的1080億美元、台灣的1032億美元、美洲的775億美元、日本的451億美元。(中時即時 朱紹聖)