【時報-台北電】華為5日宣布與高通達成多年期專利授權協議，涵蓋人工智慧（AI）、5G、運算及網路等技術領域。根據協議，高通將取得華為部分美國專利及「邏輯折疊」（LogicFolding）晶片技術，目前交易仍須取得監管批准，雙方未公布協議金額。

　華為表示，這是華為與高通首份涵蓋5G技術的專利授權協議，也是兩家公司專利交叉授權的一部分，涵蓋5G設備、AI服務、近封裝光學、共封裝光學及網路等技術。協議完成後，華為所有專利授權協議的合約總值預計將超過69億美元。

　高通此次取得的授權涉及華為近期公布的邏輯折疊晶片技術。美媒指出，這項協議有助於印證華為的晶片技術實力，並為其拓展海外AI市場打下基底。

　華為將「邏輯折疊」視為提升半導體效能的突破，透過提高資料傳輸速度，部分彌補中國無法取得艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）光刻機的限制，而EUV被視為製造尖端晶片的關鍵設備。

　儘管美國自2019年起持續限制華為取得先進晶片及關鍵軟體，華為及合作夥伴仍持續探索資料中心與AI所需晶片的設計和生產方式。

　陸媒指出，此次協議也意味著華為與高通先前的專利授權空窗獲得彌合，高通自2025財年第二季起，其技術授權業務（QTL）收入已不再包含來自華為的專利費，原因是雙方原有授權協議已到期。

　兩家公司的專利合作由來已久，2020年7月雙方曾簽署和解協議，解決2019年底到期授權協��引發的爭議，並簽訂新的長期全球專利授權協議，而高通當年因此確認18億美元收入。

　陸媒從華為角度分析，此次交易除了取得高通相關技術授權，也透過出售部分美國專利讓知識產權資產變現；高通則藉此充實AI、運算及網路領域的專利布局。

　雙方角色的變化也受到市場關注，華為2001年首次向高通支付專利授權費，2011年則從摩托羅拉取得首筆專利授權收入。此次與高通達成協議，也緊接華為今年8月宣布與惠普（HP）達成專利授權合作。

　陸財經界分析，在中美科技競爭及脫鉤持續升溫之際，華為與高通重新擴大專利合作，某種程度上形成雙方科技合作的「反向緩衝」。專利授權既能讓企業將技術資產轉化為收入，也為中美科技企業在競爭之外保留合作空間。(新聞來源 : 工商時報一高陸／綜合報導)