精材去年因受惠蘋果iPhone X採用3D感測模組，帶動精材相關的晶片尺寸晶圓級封裝（WLCSP）接單增多，去年第4季營收由虧轉盈。

 

然而今年初受到蘋果iPhone X銷售不佳的影響，精材今年第1季營收較上季顯著下滑。 雖然精材今年接單蘋果新機，然而在本年度第二季，因為精材的12吋廠因產能利用率不高，因此精材6月宣布將於一年內停止12吋廠量產業務，認列資產減損金額9.61億元，影響每股虧損約3.55元。

 

不過值得注意的是，精材雖然第二季營收不如預期，然而今年功率元件後護層封裝技術服務有機會成長，與新客戶合作開發通訊用高頻功率元件加工，最快今年底到明年初可進入試量，部分法人預估:除了手機方面，精材積極布局車用封裝，有望在下半年車用訂單穩健成長。

綜觀上述，恆穩團隊認為:精材近期受到資產認列虧損影響，促成第二季營收不如預期，整體上半年屬於虧損狀態。 然而，展望下半年受惠於蘋果拉貨旺季並且在車用市場訂單將趨穩健成長，後續基本面有望符合市場預期，並且將在9日舉行法說會，屆時將會是近期股價後續走勢的焦點。

 

 

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