【財訊快報／記者王宜弘報導】研華(2395)全力佈局產業物聯網商機，除目前正積極動工的林口物聯網園區第三期工程預計在2022年完工投產之外，在華亞園區還有逾4千坪土地將蓋第二製造中心，在現有的林口物聯網園區三期完工之後就會開始動工，初步規劃兩幢工廠，一幢臨大馬路與地主合建的部分則作為園區餐飲區塊與智慧零售示範場域。

董事長劉克振是在桃園市長鄭文燦前往研華林口智慧物聯園區參訪時作出以上表示。會後他則表示，研華希望透過參股IPC同業，達到資源共享的小果，亦即同業可以專心做產品與行銷，製造與IP則共用，形成IPC平台的Foundry，另外也替海外系統整合商(SI)生產；他透露，目前研華已與艾訊(3088)洽談增加持股的意願，希望採取此一合作模式。

由於研華智慧物聯園區落腳林口，行政區屬桃園市龜山區，週四(12日)桃園市長鄭文燦前往參訪，並聽取研華對打造桃園為產業物聯網生態系重鎮的相關規劃與意見。劉克振指出，雖然研華年營收500多億元不算大，但市值有2千多億，主因為外資股東對於產業物聯網的前景非常看好，因此大量買進持股成為研華股東，反而台灣人買研華股票的很少。

而研華認為桃園是打造產業物聯網生態系的最佳地區，像是當初台積電(2330)落腳新竹，打造新竹成為全球半導體重鎮一樣，研華亦有心希望推動桃園成為產業物聯網的重鎮，因此在既有的林口物聯園區之外，也在華亞另購入逾4千坪土地，將發展第二製造中心。

據悉，華亞土地因地主眾多，較為複雜，因此目前是研華大股東研本投資所購入，未來將轉給研華作為第二製造中心使用。預計在林口物聯園區三期2022年完工後開始動工興建。

鄭文燦則指，將會支持研華兩座園區的發展，並在兩年內解決林口當地為人詬病的交通擁塞的問題。他表示，智慧物聯產業總產值高達2.6兆，比之前所提的兆元產業還大，研華為推動產業生態系的領導廠商，將與研華攜手，打造桃園為台灣智慧物聯網重要發源地。