【財訊快報／記者戴海茜報導】2024台北國際電腦展（COMPUTEX）即將在6月4日至7日登場，高力(8996)將展示新世代伺服器水冷散熱產品，迎合當前AI技術的發展趨勢，為資料中心和高效能運算提供更具永續性的散熱解決方案。

近年，生成式 AI（Generative AI）帶來許多創新應用，資料中心運算需求持續攀升，也帶動散熱架構的轉型。儘管氣冷技術成熟，但其散熱極限約落在10至15kW，驅使散熱解決方案加快朝水冷以及浸沒式散熱技術發展。同時，相較於傳統型資料中心電力使用效率（PUE）指標，新一代生成式AI應用之資料中心，更需要尋求新的能源效率標準，以衡量高效能液冷散熱方案，展現高算力、高速度、更低能耗之特點優勢，並實現全球2050年淨零排放目標。

針對AI伺服器散熱的需求，高力現場展示全方位液冷解決方案，以兩大關鍵技術為主軸，包括「大型高功率機櫃式液冷散熱系統」以及「冷卻液分配管(CoolantDistribution Manifolds，CDM)」 。

高力指出，「大型高功率機櫃式液冷散熱系統」技術核心來自高力自製產品硬銲型板式熱交換器，其為液冷系統關鍵零組件，可依循客戶系統散熱需求提供高靈活客製化設計；同時高力也具備開發MW百萬瓦級以上功率散熱技術能力。

另一方面，高力是全亞洲最具量產規模真空硬銲製造商，擁有超過20座真空硬銲爐生產設備。有鑑於此，高力冷卻液分配管CDM製造工藝，大幅優於傳統勞動密集性之雷射銲接及氬銲製造工法，足以因應水冷市場快速量產需求且提供更高階的金屬銲接品質。

高力電腦展現場展示產品項目包括In-Row 800kW CDU大型一對多機櫃液冷散熱系統、30kW RDHx背門式液對氣液冷系統、In-Rack 250kW機櫃式熱插拔液冷系統，以及25U90kW大型資料中心單相浸沒式液冷系統。In-Row 800kWCDU(Coolant Distribution Units)大型一對多機櫃液冷散熱系統，解熱能力不僅提升至800 kW 以上、單顆液泵輸送壓力4bar以上總流量突破800LPM，更可適用於多種流體。同步展出高力硬銲型板式熱交換器產品，其為液冷散熱系統之關鍵零組件，可大幅提升資料中心的能源效率並協助低碳轉型及可持續發展。