【財訊快報／記者李純君報導】日月光搶進先進封裝傳捷報，獲得AI伺服器大廠美超微採用，美超微採用日月光2.5D先進封裝技術，應用於伺服器硬體組件晶片，更進一步延伸多方技術，打造出新一代水冷散熱技術資料中心。

日月光揭露，近日甫宣布的，日月光與美超微及中華系統整合打造的新一代水冷散熱技術資料中心，便是採用自家2.5D先進封裝技術的案例。現下因應AI趨勢，2.5D和3D封裝需求快速崛起，在相關領域有著墨的不單僅有晶圓代工廠的台積電(2330)與英特爾，全球封測龍頭日月光也已就位，並獲得不少客戶青睞，量產出貨。

上述的新一代水冷散熱技術資料中心，採用美超微的機櫃層級解決方案，包括散熱板、冷卻分配單元（Coolant Distribution Unit, CDU）、冷卻分配分流管（Coolant Distribution Manifolds, CDM），但伺服器硬體組件晶片上，則是由日月光提供先進封裝。此外，也由中華系統整合則結合了資訊和通訊技術（Information andCommunications Technology, ICT）、能源管理、廠務設施、機房維運技術，規劃設計水冷機房。

而這是首次美超微與二家廠商整合攜手合作，共同建置的在台灣第一座水冷伺服器機房，透過先進的水冷散熱技術與冷卻效能提升能源效率，要達成邁向綠色運算節能減碳的目標。

日月光總經理辦公室暨資訊中心及淨零辦公室副總經理李政傑表示，日月光高雄廠正在智慧化轉型的道路上邁進，傳統氣冷散熱方式已無法滿足需求，因此日月光迎向更高效、更環保的水冷散熱方案，水的導熱能力約是空氣的四倍，提高伺服器散熱效率並降低能源消耗，提升了AI算力縮短研發時程，優化生產流程，為智慧製造帶來助益。