（１）新聞內容摘要：PCB IC載板廠欣興、軟板廠台郡分別預計在28日、29日舉行線上法說會，除了針對第二季營運成果做說明，市場預期公司會進一步釋出下半年的展望，包括IC載板持續供不應求的狀況、新產能進度、美系新產品拉貨動能等。

（２）新聞解讀：受惠於載板量價齊揚，欣興(3037)6月營收創單月歷史新高；展望後續，因大客戶蘋果啟動新機零組件的拉貨潮，加上載板報價仍有上漲的空間，為此，第三季營收與獲利表現還會更好。此外，ABF與BT載板依舊處在供不應求的狀態下，短期內無法舒緩，國際大廠爭相持續來台灣綁產能，而整體來看，因進入半導體產業旺季，載板需求更勝上半年，為此，第三季載板報價依舊有上漲空間。也因此，隨載板報價續揚，加上PCB進入旺季，同時，蘋果啟動強勁拉貨動能，欣興後續營收還能續創單月歷史新高，且第三季營運表現將會比第二季更好，營收季增幅度也有機會超過上季。(呂季展)

（３）投資評等：中線☆