【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具長達66頁的深度報告，認為ABF載板至2025年前仍將供不應求，即使載板三雄欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)股價今年以來分別大漲64％、195％、150％，遠優於加權指數的15％，但現在獲利了結還為之過早、仍有更多上漲空間。

　美系外資首評欣興及南電「加碼」評等、目標價分別為190元及580元，維持景碩「加碼」評等、目標價自230元調升至290元。雖然欣興因混合均價上漲速度較慢，使本益比與南電及景碩有所差異，但美系外資首選為欣興，其次依序為南電及景碩。

　美系外資指出，ABF載板在PC需求於2011年觸頂後陷入下行周期，至2016～2017年才觸底反彈，供應商在此期間稼動率均嚴重不足，因承擔高昂的折舊費用而虧損。故此次周期對建置新產能的資本支出維持審慎態度，導致目前嚴重供不應求，今年缺口估約20％。

　美系外資表示，與先前上升周期主要由PC驅動不同，此次由伺服器、基地台、汽車、PC等多個終端應用市場對載板尺寸及層數的需求增加所帶動。同時，載板供應商此次獲得半導體業者大力支持，為上個周期中未見情況。

　美系外資指出，半導體業者現在正提供補貼或共同投資，並與供應商簽訂長期協議（LTA），確保取得要到2023年後才開出的新產能，最大幅度減少了不利因素、延長訂單能見度，並支持未來幾年需求將非常強勁的看法，可望推動載板三雄未來幾年毛利率提升。

　美系外資預期，載板三雄2017～2020年的營收年複合成長率（CAGR）僅10％，但2020～2023年將倍增達20％。獲利成長則更顯著，2020～2023年的年複合成長率則將達63％，2023年估達近420億元，較2018年時的約15億元跳增達28倍。

　美系外資認為，相較於日本及南韓同業，台灣ABF載板供應商的應用領域更多元化，除了PC及伺服器外，還包括電信及網通領域。由於英特爾供應商通常更難收取更高價格，售價可能是得以較日韓同業更快速成長的關鍵因素之一，尤其是南電和景碩。

　而欣興雖為英特爾供應商，但比重可能遠低於日本同業，因此雖然本益比低於南電及景碩，但欣興與日本Ibiden相比似乎仍被嚴重低估，因此較偏好欣興。預期欣興至2023年稅後淨利將較2020年成長約2.8倍，南電成長約5.5倍，景碩則因基期較低而成長達約12倍。

　美系外資認為，儘管欣興因供應英特爾的比重較高，使過去幾季混合均價上漲幅度低於南電及景碩，但因供給增加仍非常有限，認為未來幾季應會有所上升，認為欣興將是ABF載板供不應求的最大受益者，2022～2023年獲利將分別成長34％、30％。

　南電則因二線客戶比重較高，較高的混合均價成長使表現優於欣興和景碩，且BT載板前景亦非常穩固，如提供AirPods Pro和Apple Watch的系統級封裝（SiP）載板，預期至少未來1～2年內將繼續推動成長。美系外資預估南電2022～2023年獲利將成長63％、29％。

　而景碩仍在擴大ABF載板產能、並取得新客戶AMD訂單，將有助支持未來幾年成長。同時，預期對記憶體相關載板、穿戴設備的SiP載板和5G毫米波智慧手機的天線封裝（AiP）載板的需求將進一步增加，使BT載板業務表現持續良好。

　美系外資將景碩2021～2023年獲利預期分別調升26％、27％及30％，主要反映更強勁的需求及價格，帶動ABF營收貢獻提升，維持「加碼」評等，目標價自230元調升至290元，認為現在對景碩獲利了結仍為時過早。