【時報-台北電】繼去年8月底推出的Mate 60 Pro旗艦手機震撼市場後，中國資通訊大廠華為技術突破再傳新動向。消息指出，華為攜手晶片生產夥伴申請專利，涉及自對準四重成像技術（SAQP），可望在減少對曝光機依賴的情況下，力拚生產出5奈米先進晶片。

　綜合外媒23日報導，面對荷蘭政府的出口禁令，荷蘭曝光機巨頭艾司摩爾（ASML）被禁止向中國出售高端晶片製造設備。華為最新向中國知識產權局提交的文件22日曝光，其中的四重成像技術是在矽片上多次蝕刻線路，以提高晶體管密度，進而增強性能的技術。

　報導指出，中國晶片製造設備開發商新凱來在2023年底獲得SAQP相關專利，透過採用深紫外曝光（DUV）晶片製造設備和SAQP技術，達到5奈米製程晶片的部分技術標準，此項技術可使華為在遭禁止使用EUV設備的同時，降低製造成本。

　儘管中國企業持續就高端晶片國產化積極突圍，但目前全球投入商業生產的最先進晶片採用3奈米製程，而中國現有技術只能生產7奈米晶片，較3奈米落後兩代。如果華為為首的企業生產技術進一步發展至5奈米製程，相當於僅落後全球業內領先者一代，但是晶片成本可能高於業內標準。

　研究公司TechInsights副董事長Dan Hutcheson指出，四重成像技術足以讓中國製造5奈米晶片，但長遠來看，中國仍需要借助極紫外光微影（EUV）設備，四重成像技術雖可緩解部分問題，但尚無法完全克服沒有EUV情況下的技術障礙。(新聞來源 : 工商時報一楊晴安／綜合報導)