（１）新聞內容摘要：IC測試板廠雍智(6683)成功打入AI晶片供應鏈，法人指出，由於先進製程、先進封裝的預燒（burn-in）測試需求進入爆發階段，雍智在受惠於封測大廠擴大拉貨效應下，老化測試載板產能今年接單已經全面滿載，訂單能見度將可望看到明年。

（２）新聞解讀：今年AI晶片成為市場主流顯學，其中AI晶片採用5奈米至3奈米先進製程，以及導入CoWoS等先進封裝，預燒測試需求大爆發，雍智專注於半導體測試後段晶圓測試載板及高速射頻RF測試載板領域，尤其在老化測試載板市占快速攀升，雍智除了與聯發科、創意、世芯等是AI晶片NRE專案測試介面合作夥伴，也間接打進國際大廠，在預燒測試市場為主要供應商。(周佳蓉)

（３）投資評等：雍智科技(6683)：中線☆