【財訊快報／李純君報導】焊錫廠昇貿(3305)近年來積極搶進半導體材料市場，並為了擴大半導體材料研發，在台元科技園區成立-先進材料研發中心，預計將於下周21日舉辦開幕酒會；就營運表現部分，受惠於錫、銀等金屬價格中止跌勢反彈上漲，昇貿9月營收達4.80億元，為今年度新高。

昇貿原為PCB上游原料廠商，過去主要以供應NB代工廠為主，近兩年積極轉向半導體市場發展，而在台元科技園區成立研發中心，更是其積極邁向半導體材料市場的一大步，21日當天除舉辦開幕酒會，並有暨專題演講，談及銲錫材料於半導體封裝製程之應用。

昇貿補充，自家為致力於半導體相關焊錫材料開發，特於竹北台元園區設立先進材料研發中心，配合半導體大廠新製程開發各式相關應用產品，以符合目前及未來電子產品越發輕、薄、短、小之需求，並將昇貿研發能力及生產技術推至更高之應用層面以跨足半導體領域，而昇貿之先進材料研發中心也訂於本月21日正式揭牌運作。

昇貿也提到，近期大環境景氣雖仍屬低迷，惟昇貿因積極拓展業務且受惠於錫、銀等金屬價格中止跌勢反彈上漲，營運逐漸走出谷底，9月營收達4.80億元，除月增7%、年增24%，更連續9個月合併營收呈現穩定走揚趨勢並持續站穩4億元大關，以創下今年單月新高，累計第三季合併營收達13.37億元，較第二季之11.21億元成長達19%，亦為近七季度之新高。