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低軌衛星進入商轉新階段昇達科、萊德光電、華通站穩核心供應鏈位置低軌衛星產業在過去十年間，雖然各國與大型科技公司陸續投入資本與資源，但高昂的發射成本、有限的用戶規模，以及漫長的投資回收期，使得低軌衛星長期被市場視為高風險、低能見度的前瞻性布局。然而，近年來，這個產...(詳全文) 產業評析 2026/01/19 先進封裝成為AI算力關鍵，日月光、京元電、力成站上浪頭在半導體產業的發展歷程中，前段晶圓製造(Front-end)與後段封裝測試(Back-end)長期扮演著各司其職、緊密扣連的關鍵角色。過去，產業的鎂光燈多聚焦於奈米製程的微縮競賽，封裝測試則默默承擔著保護晶片、確保電性連...(詳全文) 產業評析 2026/01/19 格羅方德宣布收購新思科技處理器IP解決方案業務，預計2026下半年完成晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries，那斯達克代碼：GFS），宣布收購新思科技（Synopsys）的ARC處理器IP解決方案業務，包括其工程師與設計師團隊。格羅方德提到，此策略性考量，可加速自身及其旗下公司MIPS的物...(詳全文) 產業評析 2026/01/16 歐洲行動叫車Bolt上線3個月，台灣市場推升平台業務增近五成歐洲行動叫車領導品牌Bolt自2025年9月底正式進軍台灣以來，上線滿3個月。根據Bolt的營運觀察，自進入台灣市場以來，平台整體業務規模呈現明顯成長，完成行程量相較初期約有近50%的提升。最新營運數據顯示，透過叫車...(詳全文) 產業評析 2026/01/15 八吋晶圓代工廠產能漸轉吃緊，代工費擬調漲5-20%，世界先進、聯電受益近期八吋晶圓供需格局出現變化，在台積電(2330)、三星兩大廠逐步減產的背景下，AI相關power IC需求穩健成長，加上消費產品擔憂下半年IC成本提高、產能遭排擠而提前備貨，除了中系晶圓廠八吋產能利用率自2025年已先回...(詳全文) 產業評析 2026/01/14 大訊自有實驗室獲認證，AI水冷系統競爭力大躍進AI伺服器機殼廠暨高階散熱解決方案供應商大訊科技(Ablecom)宣布，其自有實驗室已取得IECEE CB scheme測試實驗室資格，可執行IEC 62368-1認證，能確保旗下伺服器水冷系統產品設計、開發均可符合相關電性安全標準。大...(詳全文) 產業評析 2026/01/13 遊戲股鈊象及大宇資去年營收創新高，宇峻寫近3年高點，橘子下滑遊戲股2025年營收，除遊戲股王及獲利王鈊象(3293)營收持續亮眼創新高外，大宇資(6111)也同步寫新高，宇峻(3546)則創近3年高點，智冠(5478)則維持前一年度水準，橘子(6180)則呈現下滑，年減20%。鈊象自結2025年12月營...(詳全文) 產業評析 2026/01/12 人形機器人放量，製造延伸維保，機器人即服務，成為台鏈新商業模式過去十年，人形機器人在展場上的翻滾、握手、辨識與對話看似無懈可擊，但要真正進到工廠、倉儲這種講究安全、可靠度與稼動率的場域，仍有多項工程瓶頸待解。相較之下，工廠端早已大量採用可高稼動的工業機器人，國際...(詳全文) 產業評析 2026/01/12 封測代工廠紅利全面外溢，本益比向上調升，超級循環來了全球半導體產業的戰場已從單純的奈米製程微縮轉移到了封裝與測試的立體戰場。當Nvidia的Blackwell架構與未來的Rubin平台將AI晶片的算力推向天際，如何將這些高熱、高能耗、高頻寬的怪獸封裝在一起，確保它們能長期穩...(詳全文) 產業評析 2026/01/12 強勢高價股，底蘊大外顯，千元俱樂部成員近30檔，候補名單一長串2025年財政部公布11月海關進出口貿易初步統計，出口值640億美元改寫歷年單月新高紀錄，是連續第2個月突破600億美元大關，年增率更飆升至56% ，創下驚人的連25個月正成長，增幅為近15年半以來最強。此次高成長成績主...(詳全文) 產業評析 2026/01/12 |
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