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銦泰半導體展秀新材料技術，因應異質整合關鍵挑戰隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）持續推動半導體技術創新，產業所面臨的挑戰已不再只是打造效能更強大的晶片。日益複雜的封裝、更高的功率密度、更嚴格的熱管理要求，以及對更快速、更具成本效益製造流程的需...(詳全文) 產業評析 2026/09/02 記憶體罷工潮蔓延到台灣，傳美光桃園醞釀罷工，勞資問題一觸即發記憶體員工罷工風潮從韓國擴散到台灣。近日業界盛傳，美光在台灣的工會也正蠢蠢欲動，並完成內部調查，大規模罷工潮醞釀中，勞資問題一觸即發。先前韓國三星發生因為員工不滿分紅的罷工潮，而記憶體供給嚴重吃緊，引...(詳全文) 產業評析 2026/09/01 SCFI運價指數創25個月新高，美東線站上萬美元，貨櫃業者獲利有望上修運價指數連5漲，最新一期上海集裝箱出口(SCFI)運價指數於(28)日出爐，指數上漲99.91點至3509.54點，週漲幅2.93%，創25個月新高；其中美東航線站上萬美元，東南亞航線也上漲9.34%。法人預估，運價反映到營收會有時間...(詳全文) 產業評析 2026/08/31 台積電徐國晉稱，矽光子鞏固高階光通訊核心地位，商業可行性獲驗證Semicon開展前，SEMI舉辦的矽光子國際論壇在今早先登場，台積電(2330)研究發展/先進封裝技術發展副總經理徐國晉在論壇上提到，AI scale-out將帶來龐大的新增工作負載，矽光子已成為市場的主流技術平台，預計到2027年...(詳全文) 產業評析 2026/08/31 台灣寬能隙半導體大躍進，漢磊開發SiC平台新技術、強茂抗干擾與耐壓解決方案…當AI訓練叢集從數萬張GPU擴大到數十萬、甚至百萬張規模時，「電力供應、配電效率、散熱」就從配角變成了決定成敗的關鍵。隨著AI運算力不斷突破，單一機架(Rack)的功率密度翻倍攀升，傳統以48V/54V低電壓、大電流為主...(詳全文) 產業評析 2026/08/31 連接器築起門檻，拉高股價，突破散熱極限，直面輝達供電核心輝達早在2025年指出，現行54VDC機櫃內配電原為KW級系統設計，當機櫃功率跨過200kW後，逐步面臨空間、銅材與轉換效率3大實體限制；到了26年8月，相關布局已由技術倡議走向產業共同規格，輝達、Google與Microsoft透過O...(詳全文) 產業評析 2026/08/31 健策、散熱股強者恆強，可預見訂單是最強護身符從崩跌近5成，到再度回到歷史新高水準，均熱片龍頭大廠健策(3653)短短不到半年時間，股價上演大逆襲，成為台股最熱焦點之一，連同拉動了散熱龍頭廠奇鋐(3017)股價再度創下歷史新高，強勁的獲利及未來可預見訂單，是...(詳全文) 產業評析 2026/08/31 集邦科技稱2Q全球新能源車銷量年增10%，海外市場成中系車廠競爭力核心根據TrendForce(集邦科技)最新電動車產業研究，2026年第二季全球純電動車（BEV）、插電混合式電動車（PHEV）和氫燃料電池車等新能源車合計銷量達537萬輛，年增10.4%。若計入油電混合車（HEV），上述電動車總計貢獻第...(詳全文) 產業評析 2026/08/28 納微砸2.33億美元收購AI電源新創Claros，搶攻AI資料中心供電商機功率半導體大廠納微（Navitas）宣布以最高約2.33億美元（約74億新台幣）收購AI資料中心供電技術開發商Claros Inc.，將產品線從電網端一路延伸至AI處理器核心。納微表示，該收購完成後，將使納微2030年市場規模翻倍至...(詳全文) 產業評析 2026/08/27 記憶體狂漲，TrendForce估2027年將佔CSP業者資本支出近七成記憶體售價的持續狂漲，不單嚴重影響消費性電子產品的售價、壓抑終端消費採購力道，根據市調單位TrendForce最新的記憶體產業研究顯示，DRAM、NAND Flash合計在CSP資本支出的占比，將從2026年的47%，進一步擴張至2027...(詳全文) 產業評析 2026/08/26 |
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