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高通與福斯簽署合作意向書,明年起供福斯集團支援資訊娛樂功能SoCs

汽車大廠福斯集團(Volkswagen Group),與晶片設計業者高通,宣布簽署一項長期供應協議合作意向書(LOI),高通將於2027年起為福斯集團提供支援資訊娛樂功能的高效能系統單晶片(SoCs)。根據該意向書,高通將擔任...(詳全文)
產業評析 2026/01/09

NVIDIA與西門子擴大策略合作,共同開發工業與物理AI解決方案

西門子與NVIDIA今日宣布加大策略合作,以將人工智慧(AI)導入現實世界。雙方目標將共同開發工業與物理AI解決方案。依據雙方的協議,西門子與NVIDIA將共同打造AI加速的產品組合,涵蓋AI原生電子設計、AI原生模擬,以...(詳全文)
產業評析 2026/01/08

TrendForce估,今年全球MLC NAND產能年比大減41.7%,供需失衡加劇

市調研究單位TrendForce示警,隨著國際主要NAND Flash製造商退出或減少MLC NAND Flash生產,預估2026年全球MLC NAND Flash產能將年減41.7%,供需失衡情況加劇。隨著國際主要NAND Flash製造商退出或減少MLC NAND Flas...(詳全文)
產業評析 2026/01/08

針對用戶端運算,美光推Gen5 QLC SSD,已向特定OEM送樣

SSD不但快速取代HDD,且規格更持續提升,記憶體大廠美光宣布,針對用戶端運算,推出PCIe Gen5 QLC SSD- 3610 SSD,主攻目前主流PC和超薄的AI筆電,目前更已向部分特定OEM合作夥伴送樣。美光科技(Nasdaq: MU)今日宣...(詳全文)
產業評析 2026/01/07

英特爾首款採用18A製程Intel Core Ultra系列3處理器問世

英特爾首款採用Intel 18A製程的平台正式亮相。英特爾宣布,在CES 2026展會上,發表Intel Core Ultra系列3處理器,這是為首款採用於美國研發與製造的最先進半導體製程Intel 18A所打造的運算平台。英特爾提到,這款採...(詳全文)
產業評析 2026/01/06

2025台灣最佳國際品牌價值,華碩蟬聯榜首,研華進階第四

「2025台灣最佳國際品牌價值」於週一(5日)公布榜單,PC品牌大廠華碩(2357)繼續蟬聯榜首,第12度榮登台灣最佳國際品牌,品牌價值25.95億美元,年增14%;值得注意的是,由於去年第四名的旺旺集團未列榜單,因此IPC龍頭...(詳全文)
產業評析 2026/01/05

揭曉2奈米資本支出受惠股,CMP、AOI、檢測需求水漲船高

當半導體晶圓巨頭站在2奈米製程的門檻前,一場涉及技術、資本與供應鏈的深度重組正在展開。根據研究機構SEMI預測,2026年全球晶圓廠設備支出將達1410億美元,年增10%,其中台積電(2330)資本支出持續提升,機構預估最...(詳全文)
產業評析 2026/01/05

AI算力暴衝,重電股吃電網大單,核二、核三拚重啟,能源政策大轉彎

過去十年,台灣政府推動「非核家園」能源政策,明定不再延役核一、核二與核三機組並按原定執照到期除役,使核四不運轉。政府同時設定2025年電力結構目標為天然氣約50%、燃煤約30%、再生能源約20%,透過提升天然氣發...(詳全文)
產業評析 2026/01/05

PCB設備股,質與價雙重升級,志聖、大量、群翊…陸續卡位半導體,還有哪一家?

隨著AI算力持續提升,運算系統的效能瓶頸逐漸從晶片本身,外溢到訊號傳輸、供電穩定與散熱架構等系統層級。在AI伺服器與高效能運算(HPC)架構下,PCB已不再只是電子系統中的基礎載體,而是支撐AI基礎建設穩定運作的關...(詳全文)
產業評析 2026/01/05

AI應用旺+漲聲不斷,被動元件族群股價勁揚,三集瑞-KY等多檔亮燈漲停

AI應用使得被動元件需求大增,加上近期漲聲不斷,除台廠喊漲外,陸廠也接連跟進調漲,讓2026年被動元件景氣持續增溫,激勵今日被動元件族群股價同步大漲,除龍頭大廠國巨(2327)盤中漲幅逾5%外,電感族群包含臺慶科(3...(詳全文)
產業評析 2026/01/02
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